搜索「基带芯片」,找到 5 条相关内容
相关资讯 5 条
-
美版iPhone 18 Pro Max或沿用高通基带,苹果自研C2出现选择性搭载
美版iPhone 18 Pro Max据称采用高通基带,而其他地区版本及iPhone 18 Pro则搭载苹果C2。官网未明确标注差异,背后或涉及苹果与高通2023年供货协议。
阅读全文 -
苹果自研5G基带C2亮相:上传提速50%,Pro系列毫米波支持引关注
苹果在今日发布的新机中全面搭载自研C2 5G调制解调器,上传速度提升50%,能耗降低15%,并首次在美版Pro机型上支持毫米波。同时,N1无线芯片的加入强化了连接体验,但Pro Max仍沿用高通方案,引发行业对苹果自研芯片布局的讨论。
阅读全文 -
苹果折叠屏手机iPhone Duo亮相:起售价1999美元,内外屏均支持手写笔
苹果在2026秋季发布会上推出首款折叠屏手机iPhone Duo,256GB版1999美元起,国行15999元起。配备7.6英寸内屏与5.4英寸外屏,均支持Apple Pencil,搭载A20 Pro处理器,续航最长44小时视频播放。
阅读全文 -
苹果折叠屏新机全面拥抱eSIM,实体卡槽成历史
苹果发布首款折叠屏手机iPhone Duo,全球统一仅支持eSIM,搭载C2基带芯片,美国支持5G毫米波,标志实体SIM卡槽在苹果产品线中进一步退场。
阅读全文 -
折叠屏新标杆 iPhone Duo国行价格揭晓
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo国行定价15999元起,10月23日发售,搭载A20 Pro处理器,支持智能拍摄与高续航,标志苹果正式入局折叠屏市场。
阅读全文