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苹果为iPhone 18 Pro系列引入新一代均热板散热,采用纳米孪晶铜等材料,散热面积达前代3倍,配合A20 Pro芯片实现持续性能大幅跃升。
高通第六代骁龙8超级至尊版芯片实物图曝光,2nm制程,采用类三星HPB散热方案,将DRAM移至SoC侧边,提升散热效率,预计支持LPDDR5X内存。