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英特尔14A制程获八家巨头评估，2nm级竞赛再添变数
Piper Sandler研报显示，亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通正评估英特尔14A制程。该节点采用PowerDirect背面供电和RibbonFET 2，缺陷密度表现优于18A同期，0.9版PDK定于2026年10月发布。
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OpenAI自研Jalapeño芯片曝光，微软云生态再添变量
OpenAI被曝正利用自研大模型参与设计代号Jalapeño的芯片，意图降低对英伟达的依赖。这一动向与微软Azure的算力布局形成微妙互动，自研芯片正成为头部AI公司的共同选择。
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OpenAI自研芯片路径浮现：AI如何反哺芯片设计？
OpenAI正探索利用AI技术辅助自研芯片设计，以降低对英伟达等外部供应商的依赖。微软等巨头也在跟进类似策略，AI与芯片设计的双向赋能成为行业新趋势。
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Meta自研AR芯片路线图浮现：ARKE或于明年上半年进入部署窗口
Meta被曝计划在明年上半年部署新款自研ARKE芯片，延续其在AR眼镜与可穿戴设备上的芯片自研路径。本文梳理该路线背后的技术动因、行业竞争态势与落地挑战。
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OpenAI借自家大模型探索芯片设计新路径
OpenAI利用自研大语言模型参与芯片设计，尝试将AI能力从软件延伸至硬件领域，以辣椒芯片为试验案例。此举或为芯片设计自动化提供新思路，并可能影响其与微软等伙伴的算力合作格局。
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Meta 加速自研芯片布局，新一代 Arke 芯片定档 2027 上半年
Meta 计划于 2027 年上半年部署自研新一代 Arke 芯片，延续其从采购通用算力到自研专用芯片的路径，旨在降低对英伟达等供应商的依赖，并优化 AI 与元宇宙业务的算力成本。
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Meta自研AI芯片部署计划曝光 股价获提振
Meta Platforms因推进自研AI芯片部署计划，股价受到提振。该计划旨在降低对英伟达等外部供应商的依赖，优化AI算力成本，并可能对云计算与芯片行业格局产生深远影响。
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Meta自研芯片路线图浮出水面，2027年将迎规模化部署
Meta计划在2027年上半年部署自研芯片，以降低对英伟达的依赖并优化成本与能耗。此举反映科技巨头在AI算力竞赛中加速芯片自主化，可能重塑数据中心芯片市场格局。
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Meta加码自研AI芯片：第三代测试中，下一代剑指2027年数据中心
Meta计划明年上半年部署新一代自研AI芯片，目前正测试第三代MTIA 450，下一代MTIA 500预计一个月后完成设计，2027年底进入数据中心，目标降低AI推理成本与能耗。
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OpenAI九个月自研AI芯片：小团队如何用大模型加速设计
OpenAI在约九个月内，依靠不足百人的团队，利用自身AI技术完成首款芯片设计。这一实践展示了AI在芯片设计领域的潜力，可能对半导体行业及微软等合作伙伴产生深远影响。